圖書(shū)內容簡(jiǎn)介

"如果用一句話(huà)概括本書(shū)的內容——這是一本由專(zhuān)注于半導體行業(yè)的資本市場(chǎng)律師撰寫(xiě)的以半導體企業(yè)資本運作全周期為話(huà)題的工具書(shū)；作者均具有豐富的半導體行業(yè)資本運作實(shí)務(wù)經(jīng)驗，并將相關(guān)經(jīng)驗凝練進(jìn)本書(shū)的字里行間，濃縮成了這部近五百頁(yè)的法律實(shí)務(wù)指南。
本書(shū)以專(zhuān)業(yè)律師視角全景式地盤(pán)點(diǎn)了半導體企業(yè)從早期股權架構搭建、股權激勵計劃、外部融資、IPO審核的重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題、境外資本市場(chǎng)概況、收購與整合的關(guān)注要點(diǎn)，相關(guān)行為貫穿一家企業(yè)由初創(chuàng )公司走向行業(yè)翹楚的全過(guò)程，是一部以企業(yè)成長(cháng)周期為主線(xiàn)的創(chuàng )業(yè)寶典。
每一家半導體企業(yè)的發(fā)展歷程都是一部充滿(mǎn)挑戰與拼搏故事的創(chuàng )業(yè)史，如果通過(guò)本書(shū)可以使得更多半導體行業(yè)創(chuàng )業(yè)者少走彎路、規避風(fēng)險，這便是創(chuàng )作本書(shū)的初心所在。"

圖書(shū)目錄

"目　錄
第一篇　與摩爾賽跑：A股半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分一覽
第一章　半導體IDM企業(yè)——半導體企業(yè)中的“全能選手”
　第一節　引　言
　第二節　IDM企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
第二章　半導體晶圓代工企業(yè)——重任在肩的產(chǎn)業(yè)核心
　第一節　引　言
　第二節　晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
　第三節　晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)小結
第三章　半導體封測企業(yè)——奮勇?tīng)幭鹊漠a(chǎn)業(yè)拓荒者
　第一節　引　言
　第二節　封測企業(yè)業(yè)務(wù)模式
　第三節　半導體封測企業(yè)特點(diǎn)
第四章　半導體芯片設計企業(yè)——百花齊放春滿(mǎn)園
　第一節　引　言
　第二節　芯片設計企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
　第三節　芯片設計企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)小結
第五章　半導體設備企業(yè)——突破“卡脖子”的關(guān)鍵一環(huán)
　第一節　引　言
　第二節　半導體設備企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
　第三節　半導體設備企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)小結
第六章　半導體材料企業(yè)——行業(yè)的發(fā)展基石
　第一節　引　言
　第二節　半導體材料企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
　第三節　半導體材料企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)小結
第七章　半導體EDA企業(yè)——不可或缺的軟實(shí)力
　第一節　引　言
　第二節　A股已上市EDA企業(yè)一覽
　第三節　EDA企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)
　第四節　EDA企業(yè)業(yè)務(wù)模式與特點(diǎn)小結
第二篇　方興未艾：IPO前的準備工作
第八章　半導體創(chuàng )業(yè)企業(yè)的股權設置建議
　第一節　初創(chuàng )團隊如何設置合理的股權結構
　第二節　如何搭建適當的股權結構
　第三節　股權激勵設置的長(cháng)期規劃
　第四節　理性面對投資機構
　第五節　選擇長(cháng)期融資合作伙伴
第九章　控制權認定及架構搭建
　第一節　實(shí)際控制人認定的規則及半導體行業(yè)實(shí)踐
　第二節　“有實(shí)際控制人”架構搭建的影響因素及結構建議
　第三節　“無(wú)實(shí)際控制人”架構搭建的注意要點(diǎn)及結構建議
第十章　“量身定制”科學(xué)的股權激勵計劃——助力引入核心員工
　第一節　半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同位置的公司所設置股權激勵的特征
　第二節　股權激勵計劃的設計原則
　第三節　股權激勵計劃設計的考慮因素
第十一章　引入外部投資人
　第一節　引入國有股東的關(guān)注要點(diǎn)
　第二節　引入境外股東的關(guān)注要點(diǎn)
　第三節　投資合同的主要條款解讀
第三篇　路在何方：半導體企業(yè)的資本市場(chǎng)路徑規劃
第十二章　常規境內A股IPO路徑
　第一節　我國資本市場(chǎng)的注冊制改革綜述
　第二節　全面注冊制下境內各板塊的主要上市條件與審核近況
　第三節　半導體企業(yè)如何選擇A股IPO上市板塊/不同板塊上市半導體企業(yè)分析
第十三章　差異化的A股IPO路徑
　第一節　上市公司分拆
　第二節　紅籌架構企業(yè)A股上市——一條具有挑戰性的路徑
　第三節　境外上市公司私有化
　第四節　境外企業(yè)拆紅籌架構A股上市
第十四章　境外資本市場(chǎng)路徑
　第一節　港股18C——一種新的可能性
　第二節　美股IPO
第四篇　撥云見(jiàn)日：半導體企業(yè)IPO審核中重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題
第十五章　控制權
　第一節　監管關(guān)注控制權認定的底層邏輯
　第二節　不同控制權架構下，半導體企業(yè)審核關(guān)注要點(diǎn)
第十六章　創(chuàng )始團隊與股東
　第一節　半導體企業(yè)創(chuàng )始團隊相關(guān)審核要點(diǎn)
　第二節　半導體企業(yè)股東相關(guān)審核要點(diǎn)
第十七章　科創(chuàng )屬性與核心技術(shù)
　第一節　半導體企業(yè)科創(chuàng )屬性審核要點(diǎn)
　第二節　因科創(chuàng )屬性終止的半導體企業(yè)案例分析
　第三節　非專(zhuān)利技術(shù)出資
　第四節　職務(wù)發(fā)明
　第五節　技術(shù)來(lái)源于合作研發(fā)
　第六節　技術(shù)來(lái)源于授權許可
第十八章　典型訴訟
　第一節　股權訴訟
　第二節　知識產(chǎn)權訴訟
　第三節　小　結
第十九章　業(yè)務(wù)合規性
　第一節　出口管制
　第二節　外資準入
　第三節　半導體行業(yè)業(yè)務(wù)資質(zhì)
　第四節　研發(fā)及采購環(huán)節“合理性”問(wèn)題（以芯片設計公司為例）
　第五節　銷(xiāo)售環(huán)節“合理性”問(wèn)題（以芯片設計公司為例）
　第六節　知識產(chǎn)權合規性（以半導體退役設備再利用過(guò)程為例）
第二十章　銷(xiāo)售與客戶(hù)
　第一節　轉移定價(jià)
　第二節　經(jīng)銷(xiāo)模式
　第三節　客戶(hù)集中
第二十一章　歷史沿革
　第一節　股東出資的審核關(guān)注要點(diǎn)及解釋口徑
　第二節　股權代持的審核關(guān)注要點(diǎn)及解釋口徑
　第三節　股權變動(dòng)的審核關(guān)注要點(diǎn)及解釋口徑
　第四節　不同身份股東的審核關(guān)注要點(diǎn)及解釋口徑
　第五節　其他審核關(guān)注要點(diǎn)及解釋口徑（以類(lèi)分拆項目為例）
第二十二章　獨立性及持續經(jīng)營(yíng)能力
　第一節　生產(chǎn)環(huán)節外包
　第二節　虧損企業(yè)上市可行性及關(guān)注點(diǎn)
　第三節　IPO中的重大合同披露
　第四節　募投項目關(guān)注
　第五節　設計企業(yè)使用單一晶圓及封測供應商
　第六節　母公司是上下游還是同行業(yè)
第五篇　開(kāi)枝散葉：上市后的持續資本運作
第二十三章　對上下游企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)并購整合
　第一節　對擬收購標的企業(yè)的盡調要點(diǎn)
　第二節　產(chǎn)業(yè)收購協(xié)議要點(diǎn)
第二十四章　發(fā)行GDR打造國際化發(fā)展戰略
　第一節　GDR的規則體系與基本條件
　第二節　上市的主要流程及審核機制
　第三節　半導體行業(yè)上市公司GDR案例探尋
第二十五章　借助產(chǎn)業(yè)并購基金實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應
　第一節　上市公司產(chǎn)業(yè)并購基金的概念與監管體系
　第二節　上市公司產(chǎn)業(yè)并購基金的設立要素
　第三節　產(chǎn)業(yè)并購基金的運作機制
　第四節　已上市半導體企業(yè)參與設立產(chǎn)業(yè)并購基金的合規提示
　第五節　小　結
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